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LED应用于后装汽车照明市场，通俗来讲就是把车子原有的卤素灯泡或氙气灯泡替代成LED光源，因此，LED必须使用原有的灯体系统。作为替代，LED必须有更好的表现：寿命要更长、可靠性更高、照度更高、投射距离更长，当然发光区域呈线性是匹配卤素和氙气光源的首选。

近两年，汽车照明后装市场的一些炒作，使很多人认为汽车照明市场利润高，企业纷纷涌入这一领域，甚至一些与汽车照明不相关的企业也切入布局，由于没有形成严格意义上的统一标准，厂家肆意降低价格，影响产品质量，导致目前整个市场处于一个比较混乱状态，蓝海市场逐渐演变成为红海市场。

如果你以此认为后装汽车照明市场没有门槛，那你就特错大错了。

今年以来，国内一些后装汽车照明的灯厂“内忧外患”，频繁遭遇客诉，业务量急剧下滑，甚至有的厂家停产。细究之下，产品质量是问题的根源。行业资深人士认为：有利润的细分领域经历乱象是必然。

对于后装汽车照明，LED替代卤素和氙气灯泡，从封装形式上看，有COBs，CSP和陶瓷封装以及模组。

COBs产品是多颗小芯片串并联结构，光通量可以很高，但发光面大，不容易配光，而且点的是荧光胶，光的颜色均匀性差，可靠性方面，COBs是非常多颗的正装芯片或是倒装小芯片构建电路，芯片与基板有介质存在，导热系数也不高，导致灯珠热阻值高，即使做成长条形，仍然无法实现小尺寸大电流高可靠的目标。因此，COBs尽管价格低，但定位低端，已被主流市场所淘汰。

采用COBs制造的汽车前大灯灯泡

CSP是应用端的低成本方案，采用CSP芯片多颗排列在PCB基板应用，设计应用灵活，但是CSP灯珠之间的间距大，配光后有暗区现象，SMT过程中由于灯珠体积小，对贴片的工艺要求高。代表公司有三星、首尔等，而晶能光电提供的是CSP LED车灯模组。

采用晶能光电CSP LED模组制成的汽车前大灯灯泡

1xN系类陶瓷灯珠是现在后装市场的主流应用，现阶段已经有标准品形成，如18605530，3570，7545等;一般采用共晶工艺，将芯片矩阵式排列于陶瓷基板上，芯片间距小，发光面小易于配光;现常用来那种荧光转换技术有两种：喷涂与贴膜。

LED车用光源具有严格的质量卡控，比如空洞率低于10%以下、光源模组中心偏移量小于0.1mm、结温在120℃以下，同时对应不同的整灯结构有不同的散热材料，更重要的是，产品完全按照AEC-Q101可靠性进行验证。

刘志华说道：有实力的厂家也开始导入车规级标准，但最终会有一个统一的标准来规范后装市场。

据悉，国家半导体照明工程研发及产业联盟标准(CSAS)已经完成了道路机动车辆后装替代卤素灯泡的LED光电性能要求草案，正在征询行业相关意见，不久将会完稿。